根據此前的消息表明,蘋果將會延期M3系列自研芯片以及相關產品的出貨及發售時間。不過這也意味著這些產品已經被提上日程甚至已經開始測試。而根據彭博社記者Mark Gurman在最新一期Power On通訊當中表示,蘋果目前正在測試全新的M3 Pro芯片,相關規格也被曝光。
此次被曝光的是M3 Pro的基礎版本,該芯片預計將會采用臺積電CPU部分相較于M2 Pro增加了兩個能效核心,來到6大6小共12核心,同時基礎款的GPU部分也增加了兩個核心,基礎款將配備18核心GPU。同時基礎款的最大內存配置也增加到36GB。除了M3和M3 Pro以外,蘋果未來還會帶來M3 Max和M3 Ultra,規格上顯然也會更高。傳聞M3 Max擁有至少14個CPU核心和40個GPU核心,M3 Ultra則是28個CPU核心和80個GPU核心。
據了解,開發人員正在對基于M3 Pro的系統進行測試,以保證第三方應用程序的兼容性。這也是過往蘋果發布新款芯片前,最常見、最可靠的方法步驟之一。臺積電全新的3nm制程工藝,可以讓蘋果在相同芯片尺寸下,加入更多晶體管,提供更多核心,另外架構、頻率和功耗部分預計也將帶來升級。